更新时间:2024-08-30 13:57:52
类 别:其他
文件类型:doc
软件:Word
大小:739.50KB
页数:10
提供者:用户投稿
1、扫码登陆后,点击开通VIP后即可下载文档。
2、本文档由用户上传,版权归上传用户所有,163办公仅提供文档存储空间。若发现您的权利被侵害,请联系客服处理。
栏目导航
集成电路芯片封装.doc
IC的常见封装形式.doc
常用集成电路芯片封装.doc
常见芯片封装的类型.doc
集成电路芯片封装技术试卷.doc
常用集成电路芯片封装图.doc
IC卡记录芯片封装胶带的研制.doc
IC芯片加工封装质量协议合同.doc
IC芯片设计制造到封装全流程.doc
详细解析常见IC封装术语.doc
常用IC集成电路芯片器件速查.doc
登录即代表已阅读并同意《服务协议》。
注意:QQ和微信账号不互通,推荐使用微信登录。
登录即代表已阅读并同意 《服务协议》
下载范围:全站
关闭
开通VIP,全站海量资料免费下载
终身VIP
¥99.80
¥299.00
50个下载特权/天
推荐
一年VIP
¥49.90
20个下载特权/天
1个月VIP
¥29.90
¥79.00
10个下载特权/天
购买须知:
1、终身VIP永久有效,一年VIP有效期365天,一个月VIP有效期30天;
2、下载1篇资料消耗1个下载特权,当日使用完毕后次日系统自动补充;
3、VIP到期后自动失效,无自动续费,若后续仍需使用VIP,需要重新购买VIP套餐;
4、VIP套餐购买后立即生效,请按需购买。
下载范围:单篇文档
购买单篇文档
应付金额 :